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Immer häufiger werden Leistungshalbleiter nicht mehr separiert von Ansteuerung und Signalverarbeitung behandelt, sondern direkt mit auf der Funktionsleiterkarte eingesetzt. Die Verlustwärme dieser Bauelemente ist durchaus nicht unbedeutend und erfordert daher effiziente Konzepte der Entwärmung. Die bekannten Entwärmungskonzepte sind die traditionell verwendeten Kühlkörper, welche an den elektronischen Bauelementen befestigt sind und dadurch diese gezielt entwärmen. Neben einer effizienten Entwärmung, ist darüber hinaus eine einfache, sichere und schnelle Montage des Kühlkörpers an dem zu entwärmenden Bauelement gefragt und gefordert. Speziell für diese Art der Entwärmung von elektronischen Bauelementen auf der Leiterkarte, erweitert das Unternehmen Fischer Elektronik GmbH & Co. KG sein umfangreiches Produktportfolio, um insgesamt 72 verschiedene Varianten an Fingerkühlkörpern. Als Synonym für das Wort Fingerkühlkörper hat sich in der Fachwelt eher der Begriff „Board Level“ Kühlkörper eingedeutscht und manifestiert. Die Board Level Kühlkörper der Serie FK 259 bis FK 282 werden aus einem hochwärmeleitenden Kupfermaterial hergestellt. Der prinzipielle Aufbau besteht aus einer Grundplatte, welche gleichzeitig die Bauteilauflagefläche darstellt und somit direkt mit dem zu entwärmenden Bauteil verbunden ist. Abstehend und verbunden mit dieser Grundfläche, bilden gerade oder abgewinkelte Kühlfahnen die Gesamtgeometrie. Eine wärmetechnisch optimale Anbindung und Befestigung des Bauteils, erfolgt durch eine bereits im Fertigungsprozess integrierte Halteklammer, welche durch ihren hohen Anpressdruck einen optimalen Wärmeübergang zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Fingerkühlkörper gewährleistet. Zur Einlötbefestigung der Board Level Kühlkörper auf der Leiterkarte, stehen für eine horizontale oder vertikale Einbaulage, ebenfalls integrierte Lötstifte zur Verfügung, wodurch das Gesamtpaket Kühlkörper/Bauteil auf der Leiterkarte befestigt und zusätzlich mechanisch stabilisiert wird. Die lötfähige Oberflächenbeschichtung der neuen Ausführungen erfolgt gemäß der EU-Richtlinie RoHS und garantiert eine hervorragende Lötbarkeit sowohl bei einer Wellen- als auch Reflowlötung. Die neuen Board Level Kühlkörper der Serie FK 259 bis FK 282, sind thermisch je nach Leistungsklasse, auf die gängigsten Transistorbauformen, wie z. B. TO 220 bis TO 247 sowie SIP-Multiwatt und etliche mehr, abgestimmt und ermöglichen auf kleinstem Einbauraum ausgezeichnete Möglichkeiten der Entwärmung.

Weitere Modifikationen oder Sonderausführungen werden nach kundenspezifischen Vorgaben realisiert.

Sprechen Sie uns an. Für weitergehende Informationen und Anfragen stehen Ihnen die Produktfachleute von Fischer Elektronik, auch unter www.fischerelektronik.de, gerne zur Verfügung.

 

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