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Stiftleisten in Through-Hole-Reflow-Löttechnik („THR“)

Eine neue Stiftleistenausführung in „Through-Hole-Reflow-Löttechnik“ bietet die Fa. Fischer Elektronik ab sofort seinen Kunden an. Die Leisten stehen in 1- und 2-reihiger Ausführung in den Polzahlen 1-36 (einreihig) und 2-72 (zweireihig) mit fünf unterschiedlichen Stecklängen zur Verfügung.Die „Through-Hole-Reflow-Löttechnik“ bietet den Vorteil der mechanischen Festigkeit der Einlöttechnik und lässt sich mit SMT – Löttechnik verarbeiten. Die Isolierkörper werden aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff für die Verarbeitung mit SMT – Lötverfahren gefertigt. Die Kontakte werden in drei verschiedenen Oberflächen angeboten: selektiv vergoldet (Steckbereich vergoldet – Lötbereich verzinnt), komplett vergoldet und komplett verzinnt. Alle drei Varianten werden mit einer Nickel - Sperrschicht ausgeführt. Die Lötseite hat eine Stiftlänge von 2mm. Diese wird auf die entsprechend vorbereitete Leiterplatte in die mit Lot gefüllten Platinenlöcher (Durchmesser 1mm) gesteckt. Das Lot legt sich an diese Kontakte und verlötet sich beim „THR“ – Lötverfahren mit der Leiterplatte. Aktuelle Produktdatenblätter und entsprechende Muster sind erhältlich. Für Anfragen und weitergehende Auskünfte stehen die Produktspezialisten von Fischer Elektronik gerne zur Verfügung.

 

 

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