Datenblatt Produkt SL 16 SMD 182 4 S

sl_16_smd.tif
Leiterkartensteckverbinder>Stiftleisten
□ 0,635 mm - zur Verbindung übereinanderliegender Leiterplatten

Kenndaten

Raster:
2,54 mm
Polzahl:
4
Kontaktmaterial:
CuSn-Legierung
Kontaktoberfläche:
selektiv vergoldet
Oberfläche Kontakt /
Kontakthülse:
  • Ni+≥0,2µm Au
  • Ni+4...6µm Sn
Ausführung:
Stiftleiste
Durchgangswiderstand:
≤5 mΩ
Nennstrom:
3 A
Nennspannung:
250 V AC
Prüfspannung:
2000 V
Isolierkörpermaterial:
PA 4.6, GF
Temperaturbereich:
  • -40°C ... +163°C
  • (+260°C/ 10s)
Brennbarkeitsklasse:
UL 94 V-0
Spezifischer Isolationswiderstand:
>107 Ω·m
Anschlussart:
SMD
Positionierung (optional):
Endstifte gerade, zwecks Positionierung
Reflow lötfähig:
ja

Technische Zeichnung

sl_16_smd.eps
A:
18,2 mm
S:
6,0 mm