Fiche technique Produit FLKU 10 ... ST

• les données techniques se réfèrent à une température d'entrée de l'eau de 23 °C
• acier inoxydable austénitique / acier inoxydable 1.4404 V4A
• eau de refroidissement sans inhibiteurs de protection contre la corrosion
• pompes à liquides et systèmes de tuyaux appropriés sur demande
• autres matériaux à conductivité thermique plus élevée (nickel) sur demande
• variante avec fixation par soudure pour montage sur circuit imprimé sur demande
• adaptations et conceptions spécifiques au client

Dissipateur thermique liquide pour montage sur circuit imprimé; fabriqué selon un procédé d'impression 3D avec une structure d'échange thermique optimisée pour l'IA; dissipation de grandes quantités de chaleur avec un faible encombrement; convient particulièrement aux semi-conducteurs de puissance en boîtier TO, SIP Multiwatt et similaires; montage simple et sûr des composants au moyen d'un ressort de maintien de transistor encliquetable de la série THFU; circuit de refroidissement séparé sur chaque côté de montage; pertes de pression d'écoulement minimisées grâce à une structure d'échange thermique optimisée; surfaces de montage des semi-conducteurs finement polies avec une très bonne planéité et une faible profondeur de rugosité; pression de fonctionnement maximale jusqu'à 3 bars; max. puissance dissipée max. à une différence de température de l'eau (IN= 33 °C, OUT= 43 °C) de 670W; raccordement simple par des tuyaux en plastique de la gamme pneumatique; ajustements dimensionnels aux conditions d'installation spécifiées