matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtiers; 2 = 2 x couvercle; 3 = 1x tôle de fond; 4 = matériel de montage

• boîtiers universel à ailettes de refroidissement en profilés d'aluminium extrudé, couvercle de 2 mm d’épaisseur et tôle de fond amovible
• dissipation optimale de la chaleur par des ailettes de refroidissement externes
• des rainures en T intégrées dans le profilé du boîtier, au moyen d'entretoises et d´écrous carrés pour le montage, par exemple de cartes mères dans ITX-mini-facteur de forme ou de facteurs de formes EBX, Nano ITX, Epic, ETX/XTX et PC/104 au moyen de plaque de mont.
• des rainures de guidage internes pour insérer des circuits imprimés ou des plaques de montage
• montage mural, au plafond ou sur rails au moyen de languettes de fixation ou de fixation de rails disposées côté fond
• réalisations spéciales, couvercles encastrés, usinage, surfaces et impressions sur demande

matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtiers; 2 = 2 x couvercle; 3 = 1x tôle de fond; 4 = matériel de montage

• boîtiers universel à ailettes de refroidissement en profilés d'aluminium extrudé, couvercle de 2 mm d’épaisseur et tôle de fond amovible
• dissipation optimale de la chaleur par des ailettes de refroidissement externes
• des rainures en T intégrées dans le profilé du boîtier, au moyen d'entretoises et d´écrous carrés pour le montage, par exemple de cartes mères dans ITX-mini-facteur de forme ou de facteurs de formes EBX, Nano ITX, Epic, ETX/XTX et PC/104 au moyen de plaque de mont.
• des rainures de guidage internes pour insérer des circuits imprimés ou des plaques de montage
• montage mural, au plafond ou sur rails au moyen de languettes de fixation ou de fixation de rails disposées côté fond
• réalisations spéciales, couvercles encastrés, usinage, surfaces et impressions sur demande

matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtiers; 2 = 2 x couvercle; 3 = 1x tôle de fond; 4 = matériel de montage

• boîtiers universel à ailettes de refroidissement en profilés d'aluminium extrudé, couvercle de 2 mm d’épaisseur et tôle de fond amovible
• dissipation optimale de la chaleur par des ailettes de refroidissement externes
• des rainures en T intégrées dans le profilé du boîtier, au moyen d'entretoises et d´écrous carrés pour le montage, par exemple de cartes mères dans ITX-mini-facteur de forme ou de facteurs de formes EBX, Nano ITX, Epic, ETX/XTX et PC/104 au moyen de plaque de mont.
• des rainures de guidage internes pour insérer des circuits imprimés ou des plaques de montage
• montage mural, au plafond ou sur rails au moyen de languettes de fixation ou de fixation de rails disposées côté fond
• réalisations spéciales, couvercles encastrés, usinage, surfaces et impressions sur demande