teplotní odpor: 1,1 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,17 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 1,1 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,17 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 1,68 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,26 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 1,68 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,26 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 2,32 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,36 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 2,32 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,36 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 2,91 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,45 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 2,91 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,45 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 0,58 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,09 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 0,58 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,09 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 0,77 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,12 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 0,77 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,12 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 1,22 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,19 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 1,22 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,19 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 1,81 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,28 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 1,81 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,28 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 2,45 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,38 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 2,45 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,38 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 3,01 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,47 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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teplotní odpor: 3,01 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa): 0,47 °C in2/W
teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
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