Přední výrobce chladičů ,tepelně vodivého materiálu, skříněk a spojovacích konektorů.
Servisní horká linka
PO-ĈT 7:30 - 15:45
PÁ 7:30 - 15:15
E-mailová služba

GAP-Filler, Tepelně vodivé pěnové a gelové folie

Gelová tepelně vodivá fólie

gel80_80g_q.jpg
gel80_80g.tif

GAP-Filler, Tepelně vodivé pěnové a gelové folie

GEL 80 ...
GEL 80 G ...

GEL 80 G 15

Gelová tepelně vodivá fólie
  • hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
  • sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
  • optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
  • kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
  • andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
  • těsnost: 
    3,3 g/cm3
  • teplotní rozsah: 
    -40°C... +150°C
  • roztažnost: 
    50 %
  • průchozí odpor: 
    1·1011 Ω·m
  • dielektrická konstanta: 
    9,54 [50 Hz] / 8,82 [1 kHz] / 7,92 [1 MHz]
  • ztrátový faktor: 
    0,063 [50 Hz] / 0,044 [1 kHz] / 0,014 [1 MHz]
  • odolnost proti průrazům: 
    15 kV/mm
  • třída hořlavosti: 
    UL 94 V-0
Price on application
množství
Technichá data
síla materiálu:
1,5±0,200 mm
provedení:
jednostranně vytvrzená povrchová vrstva
barva:
světle šedá
těsnost:
3,3 g/cm3
tvrdost:
75 Shore 00
schopnost vedení tepla:
13 W/m·K
teplotní odpor:
1,81 °C cm2/W
teplotní odpor (100 kPa):
0,28 °C in2/W
teplotní rozsah:
-40°C... +150°C
roztažnost:
50 %
průchozí odpor:
1·1011 Ω·m
dielektrická konstanta:
9,54 [50 Hz] / 8,82 [1 kHz] / 7,92 [1 MHz]
ztrátový faktor:
0,063 [50 Hz] / 0,044 [1 kHz] / 0,014 [1 MHz]
odolnost proti průrazům:
15 kV/mm
třída hořlavosti:
UL 94 V-0
způsob dodání:
  • oboustraně pokryto ochrannou fólií
  • desky, použitelné plochy 300x200mm
  • jiné rozměry na poptávku
Varianty
1 - 10 (11)Počet:
gel80_80g_q.jpg
  • těsnost: 3,3 g/cm3
  • teplotní odpor: 1,1 °C cm2/W
  • teplotní odpor (100 kPa): 0,17 °C in2/W
  • teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
  • hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
  • sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
  • optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
  • kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
  • andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
 
gel80_80g_q.jpg
  • těsnost: 3,3 g/cm3
  • teplotní odpor: 1,68 °C cm2/W
  • teplotní odpor (100 kPa): 0,26 °C in2/W
  • teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
  • hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
  • sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
  • optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
  • kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
  • andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
 
gel80_80g_q.jpg
  • těsnost: 3,3 g/cm3
  • teplotní odpor: 2,32 °C cm2/W
  • teplotní odpor (100 kPa): 0,36 °C in2/W
  • teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
  • hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
  • sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
  • optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
  • kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
  • andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
 
gel80_80g_q.jpg
  • těsnost: 3,3 g/cm3
  • teplotní odpor: 2,91 °C cm2/W
  • teplotní odpor (100 kPa): 0,45 °C in2/W
  • teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
  • hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
  • sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
  • optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
  • kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
  • andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
 
gel80_80g_q.jpg
  • těsnost: 3,3 g/cm3
  • teplotní odpor: 3,68 °C cm2/W
  • teplotní odpor (100 kPa): 0,57 °C in2/W
  • teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
  • hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
  • sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
  • optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
  • kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
  • andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
 
gel80_80g_q.jpg
  • těsnost: 3,3 g/cm3
  • teplotní odpor: 0,58 °C cm2/W
  • teplotní odpor (100 kPa): 0,09 °C in2/W
  • teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
  • hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
  • sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
  • optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
  • kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
  • andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
 
gel80_80g_q.jpg
  • těsnost: 3,3 g/cm3
  • teplotní odpor: 0,77 °C cm2/W
  • teplotní odpor (100 kPa): 0,12 °C in2/W
  • teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
  • hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
  • sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
  • optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
  • kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
  • andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
 
gel80_80g_q.jpg
  • těsnost: 3,3 g/cm3
  • teplotní odpor: 1,22 °C cm2/W
  • teplotní odpor (100 kPa): 0,19 °C in2/W
  • teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
  • hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
  • sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
  • optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
  • kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
  • andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
 
gel80_80g_q.jpg
  • těsnost: 3,3 g/cm3
  • teplotní odpor: 2,45 °C cm2/W
  • teplotní odpor (100 kPa): 0,38 °C in2/W
  • teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
  • hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
  • sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
  • optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
  • kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
  • andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
 
gel80_80g_q.jpg
  • těsnost: 3,3 g/cm3
  • teplotní odpor: 3,01 °C cm2/W
  • teplotní odpor (100 kPa): 0,47 °C in2/W
  • teplotní rozsah: -40°C... +150°C
Gelová tepelně vodivá fólie
  • hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
  • sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
  • optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
  • kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
  • andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
 
1 - 10 (11)Počet:
* This information refers to the standard variant of the product, so it might change when another variant is chosen.
Data sheet

Cookies