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Kühlkörper für PGA

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Kühlkörper für PGA

ICK PGA 11 x 11 x 12

27,95 x 24,76 x 12,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
Preis auf Anfrage
Menge
Kenndaten
Befestigungsart:
  • Wärmeleitfolie
  • Wärmeleitkleber
Sockel:
universell
für Prozessor:
universell
Breite:
27,95 mm
Höhe:
12,5 mm
Bodenstärke:
3,5 mm
Länge:
24,76 mm
Wärmewiderstand:
12,3 - 3 K/W
Verlustleistung:
3,9 W
Oberfläche:
schwarz eloxiert
Technische Zeichnung
Zubehör
Zubehör von:
11 - 13 (13)Anzahl:
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  • raumvernetzender Wärmeleitkleber auf Silikonbasis
  • sehr gute Wärmeleitfähigkeit
  • Mischung im Verhältnis 1:1 mit statischem Mischrohr
  • Aushärtung erfolgt bei Raumtemperatur
  • großer Einsatztemperaturbereich
  • kühl, dunkel und trocken lagern
 
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  • einseitig klebende Wärmeleitfolie
  • zusätzliche Glasfaserverstärkung
  • hohe Langzeit- und mechanische Stabilität
  • einfache Handhabung und Aufbringung
  • Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben
 
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silikonfreie Wärmeleitpaste
 
11 - 13 (13)Anzahl:
Wärmeleitfolie:
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elektrisch isolierend, doppelseitig klebend
 
wlft404_405_2.tif
elektrisch nicht isolierend, doppelseitig klebend
 
Service
Zeichnungsformat (wie PDF, CAD)
Datenblatt

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